蘋果A20芯片前瞻：2nm工藝聯(lián)手WMCM封裝，性能與發(fā)布節(jié)奏迎雙重變革快訊
A20及A20 Pro芯片最核心的變化在于封裝工藝將從傳統(tǒng)的InFO轉(zhuǎn)向更為先進(jìn)的WMCM技術(shù)，蘋果計劃于明年推出的A20系列芯片將迎來重大技術(shù)飛躍，A20 Pro芯片將率先由iPhone 18 Pro系列及折疊屏iPhone搭載。
【TechWeb】據(jù)最新媒體報道，蘋果計劃于明年推出的A20系列芯片將迎來重大技術(shù)飛躍，不僅將首次采用臺積電的2nm制程工藝，更將在封裝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性革新。
與A19系列相比，A20及A20 Pro芯片最核心的變化在于封裝工藝將從傳統(tǒng)的InFO轉(zhuǎn)向更為先進(jìn)的WMCM技術(shù)。
該技術(shù)的顛覆性在于采用“先封裝后切割”的流程，在完整晶圓上直接完成CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個核心模塊的互聯(lián)整合，最后再切割成獨(dú)立的芯片，此舉因省去中介層而能顯著提升信號傳輸速度。
除了制程與封裝的升級，A20系列的緩存容量也有望大幅提升，其中A20 Pro版本的系統(tǒng)級緩存（SLC）預(yù)計將高達(dá)36MB至48MB，為極致性能奠定基礎(chǔ)。
在產(chǎn)品布局上，A20 Pro芯片將率先由iPhone 18 Pro系列及折疊屏iPhone搭載，而蘋果的發(fā)布節(jié)奏也或?qū)⒄{(diào)整，預(yù)計明年秋季先推高端機(jī)型，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18則可能推遲至2027年上半年亮相。（Suky）
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